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粉末注射成形电子封装材料的性能：

材料
热膨胀系数
（ppm/K）
热导率（W/mK）
电导率
（%IACS)
密度
（g/cm3）
W—Cu合金
6.5—7.2
165—180
31—35
16.1—16.4
Al/SiCp复合物
4—12
120—220
—
2.0—3.1
KOVAR合金
6.2—7.2
15—22
—
8.15—8.19
AlN陶瓷
<6
150—200
—
3.26—3.30

   

 
 
 
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